1.被測(cè)物體特性
基體金屬性質(zhì)：基體金屬的磁性、電導(dǎo)率等物理性質(zhì)對(duì)測(cè)量有影響。例如，磁性法測(cè)厚時(shí)，基體金屬磁性變化會(huì)影響測(cè)量結(jié)果，即使是低碳鋼的磁性變化也需考慮，應(yīng)使用與試件金屬具有相同性質(zhì)的標(biāo)準(zhǔn)片校準(zhǔn)儀器；電渦流測(cè)厚儀則受基體金屬電導(dǎo)率影響，而電導(dǎo)率與材料成分及熱處理方法有關(guān)，同樣需要用相同性質(zhì)的標(biāo)準(zhǔn)片校準(zhǔn)。
基體金屬厚度：每種涂層測(cè)厚儀都有基體金屬的臨界厚度，大于該厚度測(cè)量不受基體厚度影響，但小于臨界厚度時(shí)，測(cè)量結(jié)果可能會(huì)因基體厚度的變化而產(chǎn)生偏差。
表面粗糙度：基體金屬和覆蓋層的表面粗糙程度越大，對(duì)測(cè)量結(jié)果的影響越明顯。粗糙表面會(huì)引起系統(tǒng)誤差和偶然誤差，導(dǎo)致測(cè)量不準(zhǔn)確、重復(fù)性差。因此，在測(cè)量前需對(duì)表面進(jìn)行適當(dāng)處理，如打磨、拋光等，以減小粗糙度對(duì)測(cè)量的影響。
曲率半徑：對(duì)于彎曲表面的測(cè)量，曲率半徑越小，測(cè)量誤差越大。因?yàn)槌Ｓ玫奶筋^表面為平面，與曲面接觸時(shí)聲強(qiáng)透射率低、耦合不好，尤其是在小管徑測(cè)厚時(shí)更為明顯。
邊緣效應(yīng)：涂層測(cè)厚儀對(duì)試件表面形狀的陡變敏感，在靠近試件邊緣或內(nèi)轉(zhuǎn)角處測(cè)量不可靠，這些部位的測(cè)量結(jié)果通常會(huì)比實(shí)際值偏大或偏小。
內(nèi)部缺陷：當(dāng)材料內(nèi)部存在夾雜、夾層等缺陷時(shí)，超聲波在其中穿過(guò)時(shí)會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重的散射衰減，可能導(dǎo)致回波湮沒(méi)，造成測(cè)量結(jié)果不顯示或顯示值與實(shí)際厚度不符。
2.儀器相關(guān)因素
探頭性能：探頭是測(cè)厚儀的關(guān)鍵部件，其接觸面磨損、老化或污染等都會(huì)影響測(cè)量精度。長(zhǎng)期使用的探頭表面粗糙度可能增加，導(dǎo)致靈敏度下降，從而使測(cè)量結(jié)果不準(zhǔn)確。因此，要定期檢查和更換探頭。
校準(zhǔn)準(zhǔn)確性：儀器若未經(jīng)過(guò)正確校準(zhǔn)或校準(zhǔn)過(guò)期，會(huì)導(dǎo)致測(cè)量結(jié)果出現(xiàn)偏差。校準(zhǔn)時(shí)應(yīng)使用與試件基體金屬具有相同性質(zhì)的標(biāo)準(zhǔn)片或待涂覆試件進(jìn)行校準(zhǔn)，以確保測(cè)量的準(zhǔn)確性。
設(shè)備故障：儀器本身的電子元件故障、軟件問(wèn)題等也可能導(dǎo)致測(cè)量結(jié)果異常。例如，信號(hào)處理電路故障可能使測(cè)量信號(hào)無(wú)法準(zhǔn)確傳輸和處理，從而影響測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性。
3.環(huán)境因素
溫度：溫度變化會(huì)引起金屬材料的熱脹冷縮，從而影響鍍層的厚度和儀器的性能。此外，高溫環(huán)境還可能影響探頭的靈敏度和耦合效果，進(jìn)而影響測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性。
濕度：高濕度環(huán)境可能導(dǎo)致被測(cè)物體表面潮濕，影響探頭與被測(cè)物體之間的耦合效果，使測(cè)量結(jié)果不準(zhǔn)確。同時(shí)，濕度還可能對(duì)儀器內(nèi)部的電子元件造成腐蝕和損壞，影響儀器的正常工作。
外磁場(chǎng)干擾：外部磁場(chǎng)的存在會(huì)干擾磁感應(yīng)型測(cè)厚儀的測(cè)量，使其測(cè)量結(jié)果出現(xiàn)偏差。因此，在使用磁感應(yīng)型測(cè)厚儀時(shí)，應(yīng)遠(yuǎn)離強(qiáng)磁場(chǎng)環(huán)境或采取屏蔽措施。
4.金屬鍍層測(cè)厚儀操作因素
測(cè)量壓力：測(cè)頭置于試件上所施加的壓力大小會(huì)影響測(cè)量讀數(shù)，壓力過(guò)大或過(guò)小都可能導(dǎo)致測(cè)量不準(zhǔn)確。因此，測(cè)量時(shí)應(yīng)保持壓力恒定，并按照儀器的操作規(guī)范進(jìn)行操作。
測(cè)頭取向：測(cè)頭的放置方式對(duì)測(cè)量有影響，應(yīng)使測(cè)頭與試樣表面保持垂直，否則會(huì)導(dǎo)致測(cè)量結(jié)果出現(xiàn)偏差。
附著物質(zhì)：被測(cè)物體表面的附著物質(zhì)，如灰塵、油污、氧化皮等，會(huì)影響探頭與被測(cè)物體的緊密接觸，從而導(dǎo)致測(cè)量結(jié)果不準(zhǔn)確。因此，在測(cè)量前需要清理被測(cè)物體表面的附著物質(zhì)。
