韓國微先鋒XRF-2020L型測(cè)厚儀

檢測(cè)電子電鍍,五金,半導(dǎo)體,端子連接器等電鍍層膜厚

1、測(cè)量的厚度范圍為0.02微米～35微米。

2、可滿足的測(cè)量:鍍金,鍍鋅,鍍鈀,鍍鉻,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍鎳,鍍鋅鎳等

3、可滿足單鍍層、雙鍍層、多鍍層、合金鍍層測(cè)量，不限底料。

針對(duì)不同產(chǎn)品規(guī)格有以下型號(hào)可選

MicroPioneer XRF-2020型號(hào)：

H型:測(cè)量樣品高度10cm內(nèi)

L型:測(cè)量樣品高度3cm內(nèi)

長(zhǎng)寬均為55cm

XRF-2020電鍍層測(cè)厚儀

品牌 : MICRO PIONEER

原產(chǎn)地 : 韓國

儀器功能 :

測(cè)量電鍍層厚度

測(cè)量精度:±5%,測(cè)量時(shí)間只需30秒便可準(zhǔn)確知道鍍層厚度

全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦，操作非常方便簡(jiǎn)單

韓國MicroPioneer

XRF-2020鍍層厚儀測(cè)試范圍  

鍍金：0.02-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

XRF-2020L型測(cè)厚儀：

X射線鍍層測(cè)厚儀，電鍍層測(cè)厚儀,X-RAY膜厚測(cè)試儀

可測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層：鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等