鍍層測(cè)厚儀XRF-2020韓國(guó)微先鋒

功能及應(yīng)用：快速無(wú)損檢測(cè)電鍍鍍層厚度

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

儀器功能 : 測(cè)量電鍍層厚度

系統(tǒng)結(jié)構(gòu) :

主機(jī)箱,專(zhuān)用分析電腦,彩色液晶顯示屏,彩色打印機(jī)

主機(jī)尺寸

610 x 670 x 600 mm

主機(jī)箱重量 : 約75 公斤

配件重量 : 約 35 公斤

樣品臺(tái)承重:5KG

以滑鼠移動(dòng)方式,驅(qū)動(dòng) XYZ 三軸移動(dòng),步進(jìn)馬達(dá)

XYZ 樣片臺(tái)移動(dòng)尺寸

200 x 150 x 120 mm

準(zhǔn)直器一個(gè)可選0.1, 0.2, 0.3, 0.4, 0.05*0.4mm

軟件包括 視察軟件,

系統(tǒng)軟件包括,測(cè)量,統(tǒng)計(jì)

系統(tǒng)功能

可測(cè)單層,雙層或多層或合金層電鍍厚度

標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格

自動(dòng)雷射對(duì)焦,XYZ全自動(dòng)XYZ樣片臺(tái),自動(dòng)調(diào)整檔案功能,電鍍藥液測(cè)量.元素配對(duì).

主機(jī)箱:

輸入電壓力:AC220V± 10% 50/60HZ

溝通方法:RS-232C

溫度控制:前置放大及機(jī)箱溫度控制

對(duì)焦:雷射對(duì)焦

安全裝置:如測(cè)量中機(jī)箱門(mén)打開(kāi),X射線(xiàn)0.5秒內(nèi)自動(dòng)關(guān)閉

表面泄漏:少于1usv

多通道分析

通道數(shù)量:1024ch

脈沖處理:微電腦高速處理器

X射線(xiàn)源

X射線(xiàn)管:油冷

高壓:0-50KV(程控)

管電流0-1mA(程控)

目標(biāo)杷:W靶

校正及應(yīng)用:單鍍層,雙鍍層,合金鍍層,標(biāo)準(zhǔn)樣品再校正

2D,3D隨機(jī)位置測(cè)量

2D:均距表面測(cè)量

3D:表面排列處理測(cè)量

隨機(jī)位置:任意設(shè)定測(cè)量點(diǎn)

檢測(cè)器:正比計(jì)數(shù)器

檢測(cè)器濾片:CO或Ni(選項(xiàng))

X-Y-Z三軸樣品臺(tái)

操作模式:高速精密馬達(dá),可控制加減速度

2D,3D隨機(jī)定位,鼠標(biāo)定定,樣品臺(tái)視窗控制,程控定位

機(jī)箱門(mén)打開(kāi)關(guān)閉Y軸自動(dòng)感應(yīng)

統(tǒng)計(jì)功能:打印報(bào)告可顯示小值,位移,平均值,標(biāo)準(zhǔn)差,測(cè)量位置圖片顯示及Bar圖表等

多種測(cè)量報(bào)表模式可選(可插入公司標(biāo)志及客戶(hù)名稱(chēng))

XRF-2000鍍層測(cè)厚儀X-RAY膜厚儀

型號(hào)規(guī)格

XRF-2020L型：測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg

XRF-2020H型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高12cm:臺(tái)載重5kg

XRF-2020鍍層測(cè)厚儀三款機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦。

如下圖所示

MicropioneerXRF-2020系列測(cè)厚儀

原產(chǎn)地：韓國(guó)

品牌：Micropioneer微先鋒

型號(hào)：XRF-2020

XRF-2000鍍層測(cè)厚儀X-RAY膜厚儀
可測(cè)鍍銅,鍍鎳.鍍錫,鍍鋅,鍍鉻,鍍銀,鍍金,鍍鋅鎳合金等
儀器全自動(dòng)，自動(dòng)雷射對(duì)焦
鍍層測(cè)厚儀XRF-2020韓國(guó)微先鋒