韓國電鍍測厚儀XRF2020

可測單雙鍍層及合金鍍層

適應(yīng)于各類五金電鍍,電子連接器端子半導體等行業(yè)。

可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鋅鎳合金等鍍層。

應(yīng)用廣泛，適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品來料檢測等。

儀器全自動臺面

多點自動測量,自動雷射對焦。

通過從樣品上反射出來的第二次X射線強度來測量鍍層等金屬鍍層的厚度。

金屬鍍層厚度的測量方法有多種，其中X射線熒光法是無接觸無損測量

測量范圍廣，X射線法可測極薄單鍍層、雙鍍層、合金鍍層，且不受底材影響。

各種金屬或塑膠電子零件,五金工件,端子連接器等在加工后為

防止生銹，或者美觀，或功能 會對零件表面鍍銅鎳銀鋅錫及鋅鎳合金等電解鍍層

但由于工藝或技術(shù)問題，會出現(xiàn)有的地方鍍的厚一些，有的地方薄一些

這樣就會導致零件鍍層厚度需要一種測厚儀，這種儀器就是鍍層測厚儀

測量原理：

物質(zhì)經(jīng)X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來，而此時是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度，來進行定性和定量分析。

韓國電鍍測厚儀XRF2020規(guī)格如上下圖所示

韓國微先鋒鍍層測厚儀XRF-2020系列

測量電鍍層厚度

檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度

測量鍍金,鍍鋅,鍍鈀,鍍鉻,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍鎳,鍍鋅鎳合金等

 不限基體，快速無損檢測電鍍層厚度