更新時間：2025-11-05
X光鍍層測厚儀XRF-2020L型號：XRF-2020功能：檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度測量鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍鋅,鍍錫,鍍銅等可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限基材。XRF-2020測厚儀韓國微先鋒操作流程
微先鋒XRF-2020L電鍍層測厚儀
X射線熒光測厚儀：提供鍍層厚度測量,性能*,快速無損測量。
只需數(shù)秒鐘便能非破壞性測量電鍍層膜厚
測量：
單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層。
全自動樣品室，適合不同大小的樣品，功能實用
準確性高,廣泛應用五金電鍍,連接器,半導體端子等行業(yè)。
功能特點：
XRF-2002膜厚儀X射線熒光技術，該技術已經被證實并且得到廣泛應用
可在建立測量曲線存儲的情況下提供易于操作、快速和無損的電鍍膜厚測量。
范圍包括從元素周期表中的Ti 22到 U92
XRF-2020具有大小不同的樣品艙。
產品功能：
1. 采用X射線熒光光譜法無損測量金屬鍍層厚度,單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限基材！
1. 鍍層元素范圍：鈦～鈾，包含常見的金、鎳、銅、銀、錫、鋅、金，鉻，鋅鎳合金等。
2. 鍍層層數(shù)：可測5層。
3. 測量產品位置尺寸：標準配備0.2mm準直器,測量產品大于0.4mm(可訂制更小準直器)
4. 測量時間：通常15秒。
5. H型號機箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 100 mm (長x寬x高)。
6 L型號機箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 30 mm (長x寬x高)。
7. 測量誤差：通常小于5%，視樣品具體情況而定。
8. 可測厚度范圍：通常0.01微米到60微米，視樣品組成和鍍層結構而定。
產品參數(shù)：
X射線光管 鎢靶，焦斑尺寸0.2-0.8mm
高電壓 50千伏（1毫安）可根據(jù)軟件控制優(yōu)化
探測器 高分辨氣體正比計數(shù)探測器
準直器 單一固定準直器直徑0.2mm(可選或訂制其他規(guī)格)
·全自樣品臺，自動雷射對焦
XRF-2020測厚儀韓國微先鋒操作流程
1． 儀器及附件均處開機狀態(tài)（電腦，顯示器）
2． 在程序庫中選中與產品對應的曲線（產品需與曲線一致）
3． 打開儀器前蓋，臺面自動伸出
4． 將樣品放入儀器臺面，測量大致位置對準儀器紅外對焦點
5． 關閉儀器前蓋，儀器臺面自動歸位
6． 在顯示器屏幕中用鼠標控制儀器臺面微調，精確對準測試位置
7． 點擊SART測試：
8． 測試過程中X-RAY指示燈亮紅，此時嚴禁打開儀器前蓋。
9． 測試時間15秒主窗口及數(shù)據(jù)表中顯示測試產品厚度
10． X-RAY指示燈熄滅，打開儀器前蓋，臺面自動伸出
11． 取出樣品，完成測試
X光鍍層測厚儀XRF-2020L功能及原理：
X射線或粒子射線經物質照射后
由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)
從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)
此物質必需將多余的能量釋放出來，而此時是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。
熒光X射線鍍層厚度測量儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度
來進行鍍層厚度的測量及分析.
XRF-2020L型，XRF-2020H型
功能：測量電鍍鍍層厚度
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
測量鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍鋅,鍍錫,鍍銅等
可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限基材。
型號：XRF-2020
產地：韓國
X光鍍層測厚儀XRF-2020L儀器全自臺,自動雷對焦
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