XRF-20000Micropioneer測(cè)厚儀韓國先鋒

XRF-2020H,XRF-2020L

工作原理：

根據(jù)熒光譜線元素能量位置以及其強(qiáng)度確定鍍層的組成以及厚度。

用X熒光光譜儀測(cè)試金屬鍍層精確，測(cè)試范圍廣，并且細(xì)微的面積以及超薄的鍍層都可以測(cè)試。

綜上所述，對(duì)于金屬電鍍鍍層的膜厚測(cè)試，X射線熒光是快速無損檢測(cè)電鍍膜厚的*。

X射線或粒子射線經(jīng)物質(zhì)照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)

此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。

熒光X射線鍍層厚度測(cè)量儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來的熒光的能量及強(qiáng)度

來進(jìn)行鍍層厚度的測(cè)量及分析.

韓國XRF-2020鍍層測(cè)厚儀

韓國MicroP XRF-2020膜厚儀

功能應(yīng)用：

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。

測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料

XRF-20000Micropioneer測(cè)厚儀韓國先鋒

器規(guī)格

XRF-2020L型:測(cè)量樣品長寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg

XRF-2020H型:測(cè)量樣品長寬55cm,高12cm:臺(tái)載重5kg

儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量

多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換

適應(yīng)于各類五金電鍍,電子連接器端子等。

可測(cè)金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。

應(yīng)用廣泛，適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品來料檢測(cè)等。