更新時(shí)間：2025-11-06
XRF-2020電鍍層測厚儀韓國微先鋒膜厚儀檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度。快速無損檢測電子電鍍層厚度、金屬鍍層測厚儀原理及功能應(yīng)用。
XRF-2020電鍍層測厚儀韓國微先鋒膜厚儀
X射線或粒子射線經(jīng)物質(zhì)照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。
從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來
而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。
熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強(qiáng)度
來進(jìn)行定性和定量分析。
XRF-2020電鍍層測厚儀韓國微先鋒膜厚儀
功能及應(yīng)用：
1、通過CCD來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行鍍層厚度的測量；
2、避免直接接觸或破壞被測物；
3、全自動(dòng)臺面及自動(dòng)對焦更能準(zhǔn)確測量產(chǎn)品位置；
4、適應(yīng)于各類五金電鍍,電子連接器端子等；
5、檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度；
6、可測量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等；
特點(diǎn)參數(shù)
| 單鍍層：Ag/xx | 合金鍍層：ZnNi/xx | 雙鍍層：Au/Ni/xx |
| Ag-Sn | ZnNi | Au |
| 底材 | 底材 | Ni |
| 底材 | ||
| 合金鍍層：Sn-Bi/xx | 三鍍層：Au/Pd/Ni/xx | 化學(xué)鍍層：Ni-P/xx |
| Sn-Bi | Au | Ni-P |
| 底材 | Pd | 底材 |
| Ni | ||
| 底材 |
XRF-2020電鍍層測厚儀韓國微先鋒膜厚儀
儀器全自動(dòng)臺面,自動(dòng)雷射對焦,多點(diǎn)自動(dòng)測量
多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換
可測單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層
測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
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