MicroPXRF-2020測厚儀鍍金鍍鎳鍍銀膜厚儀

自動雷射對焦,XYZ全自動XYZ樣片臺,自動調整檔案

主機箱:

輸入電壓力:AC220V± 10% 50/60HZ

溝通方法:RS-232C

溫度控制:前置放大及機箱溫度控制

對焦:雷射對焦

安全裝置:如測量中機箱門打開,X射線0.5秒內自動關閉

表面泄漏:少于1usv

多通道分析

通道數(shù)量:1024ch

脈沖處理:微電腦高速處理器

X射線源

X射線管:油冷

高壓:0-50KV(程控)

管電流0-1mA(程控)

目標杷:W靶

校正及應用:單鍍層,雙鍍層,合金鍍層,標準樣品再校正

2D,3D隨機位置測量

2D:均距表面測量

3D:表面排列處理測量

隨機位置:任意設定測量點

檢測器:正比計數(shù)器

檢測器濾片:CO或Ni(選項)

X-Y-Z三軸樣品臺

操作模式:高速精密馬達,可控制加減速度

2D,3D隨機定位,鼠標定定,樣品臺視窗控制,程控定位

機箱門打開關閉Y軸自動感應

統(tǒng)計功能:打印報告可顯示大小值,位移,平均值,標準差,測量位置圖片顯示及Bar圖表等

多種測量報表模式可選(可插入公司標志及客戶名稱)

型號規(guī)格如下圖:

MicroP XRF-2020L韓國電鍍層測厚儀

測量方法：通過CCD鏡頭觀察樣品倉

快速無損測量

電鍍層膜厚,測量電鍍層厚度:

MicroPXRF-2020測厚儀鍍金鍍鎳鍍銀膜厚儀