更新時(shí)間:2026-01-13
MicroP XRF-2020測(cè)厚儀先鋒X射線(xiàn)鍍層測(cè)厚儀XRF-2020檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器半導(dǎo)體等電鍍層厚度快速無(wú)損檢測(cè)電子電鍍層厚度
先鋒X射線(xiàn)鍍層測(cè)厚儀XRF-2020
韓國(guó)MicroP鍍層測(cè)厚儀
測(cè)量電鍍層厚度:金,鎳,銀,錫,鋅,銅,鋅鎳合金等電鍍層厚度
可測(cè)量單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層:不限基材
全自動(dòng)樣品臺(tái),自動(dòng)雷射對(duì)焦:多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
型號(hào)
規(guī)格如下圖:


MicroP XRF-2020測(cè)厚儀
產(chǎn)品功能:測(cè)量電鍍層厚度
采用
X射線(xiàn)熒光光譜法
無(wú)損測(cè)量金屬鍍層厚度,單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限基材
XRF-2020測(cè)厚儀鍍金鍍鎳鍍錫鍍銀膜厚測(cè)量?jī)x
方法:通過(guò)CCD鏡頭觀察樣品倉(cāng)
先鋒X射線(xiàn)鍍層測(cè)厚儀XRF-2020快速無(wú)損測(cè)量
電鍍層膜厚,測(cè)量電鍍層厚度:
測(cè)量
金,鎳,銀,錫,鋅,銅,鋅鎳合金等電鍍層厚度
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